728x90 반응형 반도체, 삼성전자28 반도체 패키징 공부 이걸로 끝! 국내 후공정 패키징 업체 네패스 & 네패스 라웨, 네패스 아크 오늘은 국내 패키징 업체 중에 주목해 봐야 할 기업을 소개해 보겠습니다. 반도체 8대 공정에 대해 이해가 어느 정도 있으신 분이 아니시라도 이해하실 수 있게 관련 내용에 대해 정리해 보았습니다. FST에 E-SOL이라는 든든한 자회사가 있다면, 네패스에는 네패스라웨는 국내 유일의 FOPLP(Fan-Out Pannal Level Packaging) 기술을 가지고 있는 자회사가 있습니다. 오늘도 사업보고서를 중심으로 네패스에 대해 알아보고 네패스 아크에 대해서도 이야기하고 주담통화로 마무리 짓도록 하겠습니다. 기업을 분석하기에 앞서 기본적인 패키징에 대해 짚고 가겠습니다. 패키징공정은 반도체를 완벽한 제품으로 만들기 위한 마지막 공정입니다. 반도체를 외부 환경으로 부터 보호할 뿐 아니라 내부의 열을 방출하고.. 2023. 2. 23. 흔들리는 TSMC의 파운드리 패권 갑작스럽게 TSMC의 파운드리 패권에 균열이 가고 있습니다. 현재, TSMC는 글로벌 파운드리 점유율(22년 3분기 기준) 56.1%로 2위 15.5%인 삼성전자에 비해 압도적인 1위 기업입니다. 최근 워런 버핏과 찰리 멍거의 글로벌 투자회사 '버크셔 해서웨이'는 TSMC의 보유 지분의 대부분인 86.2%, 39억 달러를 매도하였습니다. 좀처럼 단기매도를 하지 않은 버핏의 특성상 굉장히 이례적인 행보입니다. 또한 그동안 파운드리의 최강자로 우뚝 서게 해 준 애플도 TSMC의 제조 물량을 대폭 축소한 것으로 알려졌습니다. 20일 외신에 따르면, 애플은 최근 TSMC의 N7, N5, N3에서 생산하는 반도체 12만 장을 주문 취소했다고 발표했습니다. TSMC의 입장에선 어느 정도의 흔들림이 있을 수밖에 없을.. 2023. 2. 22. EUV Rinse 소재 국산화 성공한 영창케미칼(관련 소재 공부 이걸로 완전 정복) EUV용 린스를 국내 최초, 글로벌 두 번째로 성공시킨 영창케미칼에 대해 알아보겠습니다. 22년 3분기 보고서, 관련 특허를 공부하고 궁금한 부분을 주담통화를 통하여 해소하는 순으로 진행하겠습니다. 사업보고서 (https://dart.fss.or.kr/)와 관련 특허는 사업 보고서와 특허정보검색 서비스에서 확인할 수 있습니다. 관련 특허는 사업보고서에 있는 정도만 이야기하도록 하겠습니다. 더욱이 "투자의 결정의 책임은 오롯이 본인에게 있다는 점" 명심하시고 이 글은 종목을 추천하는 것이 아닌 공부를 위한 글임을 알아주시기 바랍니다. 1. 개요 당사는 2001년 설립과 함께 반도체 공정 재료 사업에 뛰어들어, 22년 7월 14일 공모가액 18,600원으로 상장하였습니다. 특수 Surfactant(계면 활성.. 2023. 2. 12. 반도체의 미래 EUV PR 국산화 성공 동진쎄미켐 이걸로 끝~! 안녕하세요~ 투자하는 아재입니다. 오늘은 반도체 EUV용 PR국산화에 성공한 동진쎄미켐에 대하여 이야기하도록 하겠습니다. 공부를 하는 차원에서 작성한 것이니 참고하시고요. 오늘도 사업보고서(22년 3분기 보고서)를 중점으로 관련특허, 주담 통화내용에 대해 알아보겠습니다. 혹시, 반도체에 대해 이해도가 높지 않은 독자는 중간 이후의 EUV PR에 대한 설명을 먼저 읽어보고 다시 첨부터 읽어보시길 권장합니다. 개요 당사는 1973년 7월에 법인설립되어(최초 1967년 설립) 반도체 및 TFT-LCD의 노광공정에 사용되는 Photoresist(감광액) 관련 전자재료사업과 산업용 기초소재인 발포제 사업을 주로 영위하고 있습니다. 1999년 12월에 코스닥에 회사를 상장시켰습니다. 당사는 인천광역시 서구 백범로에.. 2023. 2. 9. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음 728x90 반응형
