반도체 8대공정 4편(7.EDS 공정 8.패키징 공정)
사실상, 반도체 선단 공정(노광)은, 매년 두배씩 성능이 향상된다는 "무어의 법칙"이 깨진 지 오래입니다. 선단 공정의 허들이 높아지면서, 더 향상된 칩을 기대하는 수요에 맞추기 위해, 다양한 패키징 공정 기술이 개발되고 있습니다. 나에게 반도체의 미래를 이야기하라면, EUV, ALD, PACKGE를 말할 듯싶습니다. 수많은 제조공정(전공정)을 거친 반도체 칩은 마지막 절차인 테스트(후공정)를 통해 양품, 불량품을 선별하게 됩니다. 반도체 제조과정에서는 다양한 테스트가 이루어지는데요. 반도체 8대 공정 1편에서 3편까지는 반도체 제조 공정이었다면, EDS 공정과 패키징 공정은 테스트와 조립, 포장에 관한 공정입니다. 7. EDS공정 완전한 반도체로 태어나기 위한 첫 번째 공정입니다. EDS공정(Elect..
2022. 12. 11.
반도체 8대공정 3편(5.증착 및 이온 주입 6.배선 공정)
5. 증착 및 이온 주입공정(Deposition & Ion Implantation) 눈으로 확인하기 어려운, 사람의 손톱보다 작고 종이만큼 얇은, 반도체 칩에는 미세하고 수많은 층(layer)이 존재합니다. 마치 고층 빌딩처럼, 높고 견고하게 쌓여 복잡한 구조를 이루고 있습니다. 이러한, 구조를 형성하기 위해서는, 반도체의 원재료가 되는, 단결정 실리콘(Si) 웨이퍼 위에, 단계적으로 박막을 입히고, 회로를 그려 넣는, 포토공정을 거쳐, 불필요한 부분을 선택적으로 제거하는, 식각 공정과, 세정하는 과정을 여러 번, 반복하게 됩니다. 이때 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 얇은 막을, 박막(Thin film)이라고 합니다. 이런 박막을 만드는 과정을 증착공정이라 하고, 반도체가 전기적인 특성을 갖..
2022. 12. 10.
